Name: Filamento PLA SnapSpeed (RFID) - 1 kg
Brand: Snapmaker
SKU: 34071
Price: 22.99 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.7 (9 reviews)

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Filamento PLA SnapSpeed (RFID) - 1 kg

Snapmaker SnapSpeed PLA

Alta velocidad

Rendimiento estable

Impresión sencilla

Snapmaker SnapSpeed PLA

Bobina de filamento PLA SnapSpeed de Snapmaker con una impresión 3D de una cabaña de invierno, que muestra las ventajas de este filamento PLA: alta velocidad, estabilidad y facilidad de impresión.

Alta velocidad, alta estabilidad

La dinámica de fluidos optimizada permite alcanzar velocidades de hasta 300 mm/s, al tiempo que garantiza impresiones fluidas y de alta calidad.

Adhesión optimizada entre capas

La fuerte adhesión entre capas garantiza una unión firme e impresiones impecables, incluso a altas velocidades.

Impresiones más nítidas, acabado más refinado

El PLA SnapSpeed garantiza una extrusión fluida y un enfriamiento optimizado para obtener impresiones elegantes y con detalles e
es, con un acabado refinado, incluso a altas velocidades.

Más resistente que nunca

Diseñado para ofrecer durabilidad y resistencia. Perfecto para piezas funcionales y prototipos.
Resistente al uso diario.

Precisión a altas velocidades

Las bobinas de vacío sin burbujas se alimentan a la perfección. El control térmico antiatascos elimina los atascos y las interrupciones en el flujo. Precisión desde el enredo hasta la punta.

Fabricado de forma sostenible, utilizado de forma responsable

El PLA de SnapSpeed está fabricado a partir de recursos vegetales 100 % renovables y se envasa con bobinas de cartón , lo que supone una opción más segura tanto para los usuarios como para el medio ambiente.

Especificaciones

CONDICIONES DE IMPRESIÓN RECOMENDADAS5

*Basado en una boquilla de 0,4 mm. Las condiciones de impresión pueden variar en función del diámetro de la boquilla.

Temperatura de la boquilla

Clásico: 190–210 °C
Alta velocidad: 210–230 °C

Temperatura de la placa de impresión

25–60 °C

Tratamiento de la superficie de construcción

Pega cuando sea necesario

Velocidad de impresión

Clásico: 50-100 mm/s
Alta velocidad: 100-300 mm/s

Ajuste de secado

55 °C durante 6 h

PROPIEDADES FÍSICAS

Densidad

1,23 g/cm³ a 21,5 °C

Índice de fluidez

15,4 g/10 min

PROPIEDADES TÉRMICAS

Temperatura de transición vítrea

59 °C

Temperatura de fusión

164 °C

Temperatura de cristalización

96 °C

Temperatura de descomposición

370 °C

Temperatura de reblandecimiento Vicat

61 °C

Temperatura de deformación térmica (ISO 75, 1,8 MPa)

52 °C

Temperatura de deformación térmica (ISO 75, 0,45 MPa)

53 °C

PROPIEDADES MECÁNICAS - Classic Speed

*Con una boquilla de 0,4 mm y un grosor de capa de 0,2 mm. Velocidad de impresión clásica = 46,7 mm/s, temperatura de impresión = 210 °C

Módulo de Young (X-Y)

2878,3 ± 74,3 MPa

Módulo de Young (Z)

2689,8 ± 92,0 MPa

Resistencia a la tracción (X-Y)

46,0 ± 0,5 MPa

Resistencia a la tracción (Z)

37,3 ± 0,7 MPa

Alargamiento a la rotura

21,5 ± 5,02 %

Alargamiento a la rotura (Z)

4,2 ± 2,0 %

Módulo de flexión (X-Y)

2868,2 ± 78,4 MPa

Resistencia a la flexión (X-Y)

76,5 ± 0,9 MPa

Resistencia al impacto según el método Charpy (X-Y)

6,1 ± 0,6 kJ/m²

PROPIEDADES MECÁNICAS - Alta velocidad

*Con una boquilla de 0,4 mm y un grosor de capa de 0,2 mm. Velocidad de impresión máxima = 300 mm/s, temperatura de impresión = 230 °C

Módulo de Young (X-Y)

2649,7 ± 78,3 MPa

Módulo de Young (Z)

2433,4 ± 79,4 MPa

Resistencia a la tracción (X-Y)

43,9 ± 0,4 MPa

Resistencia a la tracción (Z)

32,4 ± 0,4 MPa

Alargamiento a la rotura

15,1 ± 3,9 %

Alargamiento a la rotura (Z)

3,3 ± 0,5 %

Módulo de flexión (X-Y)

2797,9 ± 40,7 MPa

Resistencia a la flexión (X-Y)

71,4 ± 0,6 MPa

Resistencia al impacto según el método Charpy (X-Y)

5,0 ± 0,5 kJ/m²

CONDICIONES DE IMPRESIÓN RECOMENDADAS

*Basado en una boquilla de 0,4 mm. Las condiciones de impresión pueden variar en función del diámetro de la boquilla.

Temperatura de la boquilla

Clásico: 190–210 °C
Alta velocidad: 210–230 °C

Temperatura de la placa de impresión

25–60 °C

Tratamiento de la superficie de construcción

Pega cuando sea necesario

Velocidad de impresión

Clásico: 50-100 mm/s
Alta velocidad: 100-300 mm/s

Ajuste de secado

55 °C durante 6 h

PROPIEDADES FÍSICAS

Densidad

1,23 g/cm³ a 21,5 °C

Índice de fluidez

15,4 g/10 min

PROPIEDADES TÉRMICAS

Temperatura de transición vítrea

59 °C

Temperatura de fusión

164 °C

Temperatura de cristalización

96 °C

Temperatura de descomposición

370 °C

Temperatura de reblandecimiento Vicat

61 °C

Temperatura de deformación térmica (ISO 75, 1,8 MPa)

52 °C

Temperatura de deformación térmica (ISO 75, 0,45 MPa)

53 °C

PROPIEDADES MECÁNICAS - Classic Speed

*Con una boquilla de 0,4 mm y un grosor de capa de 0,2 mm. Velocidad de impresión clásica = 46,7 mm/s, temperatura de impresión = 210 °C

Módulo de Young (X-Y)

2878,3 ± 74,3 MPa

Módulo de Young (Z)

2689,8 ± 92,0 MPa

Resistencia a la tracción (X-Y)

46,0 ± 0,5 MPa

Resistencia a la tracción (Z)

37,3 ± 0,7 MPa

Alargamiento a la rotura

21,5 ± 5,02 %

Alargamiento a la rotura (Z)

4,2 ± 2,0 %

Módulo de flexión (X-Y)

2868,2 ± 78,4 MPa

Resistencia a la flexión (X-Y)

76,5 ± 0,9 MPa

Resistencia al impacto según el método Charpy (X-Y)

6,1 ± 0,6 kJ/m²

PROPIEDADES MECÁNICAS - Alta velocidad

*Con una boquilla de 0,4 mm y un grosor de capa de 0,2 mm. Velocidad de impresión máxima = 300 mm/s, temperatura de impresión = 230 °C

Módulo de Young (X-Y)

2649,7 ± 78,3 MPa

Módulo de Young (Z)

2433,4 ± 79,4 MPa

Resistencia a la tracción (X-Y)

43,9 ± 0,4 MPa

Resistencia a la tracción (Z)

32,4 ± 0,4 MPa

Alargamiento a la rotura

15,1 ± 3,9 %

Alargamiento a la rotura (Z)

3,3 ± 0,5 %

Módulo de flexión (X-Y)

2797,9 ± 40,7 MPa

Resistencia a la flexión (X-Y)

71,4 ± 0,6 MPa

Resistencia al impacto según el método Charpy (X-Y)

5,0 ± 0,5 kJ/m²

Preguntas frecuentes

1. ¿En qué se diferencia el PLA de SnapSpeed del PLA estándar?

La principal diferencia radica en su idoneidad para la impresión a alta velocidad. El PLA SnapSpeed combina un flujo controlado del material con un enfriamiento optimizado y una adhesión fiable entre capas, lo que permite obtener resultados detallados y uniformes a velocidades de hasta 300 mm/s cuando se utilizan los ajustes recomendados. El PLA estándar puede requerir velocidades más bajas para mantener una estabilidad de impresión comparable.

2. ¿Qué aplicaciones de impresión se recomiendan para el filamento PLA de SnapSpeed?

Es ideal para prototipos, componentes funcionales y modelos de uso cotidiano que deben fabricarse en menos tiempo. El material ofrece la adherencia entre capas y la durabilidad necesarias para un manejo habitual, al tiempo que mantiene una superficie limpia en condiciones de impresión adecuadas. Las piezas destinadas a una exposición continua al calor deben fabricarse con un material más resistente al calor.

3. ¿Qué velocidades y temperaturas se recomiendan para el PLA SnapSpeed?

Modo de impresión	Velocidad de impresión	Temperatura de la boquilla	Temperatura de la placa de impresión
Clásico	50–100 mm/s	190–210 °C	25–60 °C
De alta velocidad	100–300 mm/s	210–230 °C	25–60 °C

Los ajustes recomendados se basan en una boquilla de 0,4 mm. Las condiciones de impresión pueden variar en función del diámetro de la boquilla.

4. ¿Cómo puedo mantener una extrusión estable al imprimir a alta velocidad?

Para lograr una extrusión estable a alta velocidad con el filamento PLA SnapSpeed, ajusta la temperatura de la boquilla a la velocidad de impresión y mantén despejada la trayectoria del filamento, el filamento seco y la boquilla limpia.

• Ajusta la boquilla a una temperatura de entre 210 y 230 °C para velocidades de impresión de entre 100 y 300 mm/s.
• Comprueba que la bobina gire sin resistencia y que la trayectoria de alimentación no esté doblada ni obstruida.
• Almacena el filamento en un lugar seco; si es necesario secarlo, hazlo a 55 °C durante 6 horas.
• Revisa y limpia la boquilla si la extrusión se vuelve irregular o si disminuye el flujo de material.
• Vuelve a calibrar los parámetros de impresión pertinentes cuando utilices un diámetro de boquilla distinto de 0,4 mm.

5. ¿Qué grado de resistencia al calor tiene el PLA de SnapSpeed?

El filamento PLA SnapSpeed ofrece una resistencia térmica limitada, con una temperatura de deflexión térmica de 52-53 °C y una temperatura de reblandecimiento Vicat de 61 °C. El material es adecuado para aplicaciones a temperatura ambiente normal, pero no para componentes expuestos a calor prolongado.

6. ¿Se necesita alguna configuración especial para el PLA de SnapSpeed?

Por lo general, no se necesita ningún hardware de impresión específico. En la Snapmaker U1, el reconocimiento RFID identifica el filamento y carga automáticamente la información preestablecida, lo que reduce el número de ajustes que hay que introducir manualmente. Otras impresoras FDM compatibles pueden utilizar el SnapSpeed PLA con normalidad, pero el usuario debe configurar los parámetros adecuados para el filamento.

Filamento PLA SnapSpeed (RFID) - 1 kg

Filamento RFID destacado

Filamento ABS (RFID) - 1 kg

Filamento ASA (RFID) - 1 kg

Filamento translúcido de PETG (RFID) - 1 kg

Filamento PLA mate (RFID) - 1 kg

Filamento PETG HF (RFID) - 1 kg

Filamento PLA Silk (RFID) - 1 kg

Filamento PLA de madera (RFID) - 1 kg

Filamento de TPU 95A HF (RFID) - 1 kg

Filamento de PVA (500 g)

Soporte desmontable para PLA (500 g)

Filamento PLA verde que brilla en la oscuridad (1 kg)

Envío rápido y local

Garantía de 2 años

Devoluciones sencillas

Garantía de igualación de precios durante 30 días

Snapmaker SnapSpeed PLA

Snapmaker SnapSpeed PLA

Alta velocidad, alta estabilidad

Adhesión optimizada entre capas

Impresiones más nítidas, acabado más refinado

Más resistente que nunca

Precisión a altas velocidades

Fabricado de forma sostenible, utilizado de forma responsable

Especificaciones

1. ¿En qué se diferencia el PLA de SnapSpeed del PLA estándar?

2. ¿Qué aplicaciones de impresión se recomiendan para el filamento PLA de SnapSpeed?

3. ¿Qué velocidades y temperaturas se recomiendan para el PLA SnapSpeed?

4. ¿Cómo puedo mantener una extrusión estable al imprimir a alta velocidad?

5. ¿Qué grado de resistencia al calor tiene el PLA de SnapSpeed?

6. ¿Se necesita alguna configuración especial para el PLA de SnapSpeed?

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